KiCad

KiCad于1992年由Jean-Pierre Charras在IUT de Grenoble工作时创建。2013年,CERN BE-CO-HT部门开始为KiCad提供资源,帮助促进KiCad与商用EDA工具相媲美。

  • GPL开源软件,同时维护有大量开源资源

  • 图形操作界面,鼠标和键盘操作很方便,支持脚本

  • 相应功能全面,完全能够满足常规PCB的设计需求

  • 跨平台的工具,linux、mac、windows都可以使用

  • 可以直接生成gerber文件输出,不用担心文件格式

  • 软件不大,对电脑的配置要求不高

  • 学习入门的门槛低,相关资料丰富

  • 快捷键和热键强大,操作很人性化

主要包括一个工程管理器和四个主要程序:

  • kicad - 工程管理器

  • eeschema - 原理图编辑器

  • cvpcb - 元件封装关联选择器

  • pcbnew - PCB布线程序

  • gerbview - Gerber(光绘文件)查看器

eeschema

cvpcb

pcbnew

层描述

Pcbnew的层描述中F.代表电路板上层(Front),B.代表电路板的下层(Back)

铜层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始(第一个铜层,在上层,即F.Cu),并以31(最后一个铜层,在下层,即B.Cu)结束。 由于元件不能放置在内层(层1到层30)中,所以只有层0(F.Cu)和层31(B.Cu)是元件层。

任何铜层的名字都是可以编辑的。层0的默认名称为F.Cu,层31的默认名称为B.Cu。当电路板是2层板时,层0和层31之间没有其他的铜层。当电路板是4层板时,层0和层31中间多了两个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为 In1.Cu 和 In2.Cu。当电路板是6层板时,层0和层31中间多了四个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为 In1.Cu,In2.Cu,In3.Cu 和 In4.Cu。

Adhesive (F.Adhes and B.Adhes)粘合层:用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。

Solder Paste (F.Paste and B.Paste)焊膏层:在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。

Silk Screen (F.SilkS and B.SilkS)丝印层:元件图样标识的层,用于辅助元件的安装。

Solder Mask (F.Mask and B.Mask)阻焊层:定义了焊接的掩模,也就是不过绿油的区域。

Courtyard (F.CrtYd and B.CrtYd)空间层:用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。

Fabrication (F.Fab and B.Fab)生产层:用于辅助元件贴装。

Edge.Cuts边界层:用于绘制电路板轮廓(在此层上的任何元素(图形、文本…)都显示在所有其他图层上)。

pcbnew提供了至多50个层供电路板设计师使用:

  • 32个铜层供导线走线(可覆铜)

  • 14个固定用途技术层

  • 12个技术层对(上技术层和下技术层对称): Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication共计6对。

  • 2个独立技术层:Edge Cuts, Margin

  • 4个辅助层可以任意使用:Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings

gerbview